[发明专利]通信模组的测试装置有效

专利信息
申请号: 202011192852.7 申请日: 2020-10-30
公开(公告)号: CN112422204B 公开(公告)日: 2023-04-07
发明(设计)人: 李学清 申请(专利权)人: 重庆芯讯通无线科技有限公司
主分类号: H04B17/10 分类号: H04B17/10;H04B17/20
代理公司: 上海弼兴律师事务所 31283 代理人: 杨东明;秦晶晶
地址: 401336 重庆*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明公开了一种通信模组的测试装置,包括盖体、若干针脚盘、电路板和若干测试模块;盖体包括测试模块安装区域和通信模组安装区域,测试模块安装区域安装测试模块,通信模组安装区域安装通信模组;针脚盘中至少一部分的类型不同,以匹配不同类型的测试模块和通信模组,测试模块的管脚或通信模组的管脚与对应的针脚接触连接;针脚盘插接在电路板上,电路板与盖体固定连接,电路板实现多个针脚盘之间的电连接;测试模块与电路板和针脚盘匹配组成支撑电路以测试通信模组。通过测试装置,组成不同通信模组的测试电路,能够对不同的通信模组进行多种功能测试,方便快捷地搭建测试电路,可重复利用支撑电路的测试模块,减少了资源浪费,减小了工作量。
搜索关键词: 通信 模组 测试 装置
【主权项】:
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