[发明专利]一种半导体制备用研磨装置在审
| 申请号： | 202011193550.1 | 申请日： | 2020-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN112355885A | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 林淑毜 | 申请（专利权）人： | 广州夕千科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/30;B24B37/34;B24B27/00;B24B55/06;B24B41/00;G01N15/06 |
| 代理公司： | 北京冠和权律师事务所 11399 | 代理人： | 吴金水 |
| 地址： | 510000 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及研磨技术领域，且公开了一种半导体制备用研磨装置，包括研磨架本体，所述研磨架本体的底部内壁固定连接有两组第一液压缸，两组所述第一液压缸的顶端均固定连接有移动板，所述移动板的上表面设置有第一电机架，所述第一电机架的内部设置有第一电机。该半导体制备用研磨装置，通过研磨架本体对支撑柱施加一个向下的力，支撑柱带动限位板向下移动，限位板向下挤压弹簧，利用弹簧的弹性，对装置进行减震，同时限位板的尺寸与放置块的尺寸相适配，放置块对限位板的移动起到了限位作用，提高了装置的稳定性，通过垫板是橡胶板，利用橡胶板的弹性，使得第二固定板与地面接触到时，减缓冲击力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 制备 研磨 装置 | ||
【主权项】：
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