[发明专利]磁控下溅射镀膜机在审
申请号: | 202011194840.8 | 申请日: | 2020-10-30 |
公开(公告)号: | CN112458414A | 公开(公告)日: | 2021-03-09 |
发明(设计)人: | 力家东;徐璐;祝海生;孙桂红;黄乐;黄国兴 | 申请(专利权)人: | 湘潭宏大真空技术股份有限公司 |
主分类号: | C23C14/35 | 分类号: | C23C14/35;C23C14/50 |
代理公司: | 湖南乔熹知识产权代理事务所(普通合伙) 43262 | 代理人: | 安曼 |
地址: | 411100 湖*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本发明公开一种磁控下溅射镀膜机,磁控下溅射镀膜机包括安装支架、溅射阴极以安装架,所述安装架设置在所述安装支架内部上方,所述溅射阴极设置在所述安装支架内部并位于所述安装架的下方,所述安装架用于安装工件,所述安装架能够带动所述工件旋转。本发明提供了一种从工件下方进行溅射镀膜的镀膜机,有效解决了现有的镀膜机占用空间较大的问题。 | ||
搜索关键词: | 磁控下 溅射 镀膜 | ||
【主权项】:
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