[发明专利]一种基于循环散热的半导体制冷降温系统在审
| 申请号： | 202011195330.2 | 申请日： | 2020-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN112234485A | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 王楚;李仲秋;杨永勇;谭绍武;胡右典 | 申请（专利权）人： | 江西铜业鑫瑞科技有限公司 |
| 主分类号： | H02B1/56 | 分类号： | H02B1/56;F25B21/02 |
| 代理公司： | 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 | 代理人： | 皋吉甫 |
| 地址： | 330096 江西省南昌市南昌高新技术产*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体制冷控温技术领域，具体涉及一种基于循环散热的半导体制冷降温系统。该降温系统包括循环制冷单元和冷却降温单元；其中，所述循环制冷单元，用于通过循环冷却将热量快速带走形成制冷源；所述冷却降温单元，用于将所述水循环制冷单元形成的制冷源对需要降温的设备进行降温。本发明的系统利用半导体制冷片产生的低温传导至带有散热翅片，通过风扇将冷空气交换到配电柜中。同时，半导体制冷片产生的热量被循环带走，对半导体制冷片热端进行循环冷却。具有结构简单、体积小、可靠性高，节能环保无污染。造价低廉，安装方便。非常适合对小体积电气盘柜进行降温。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 循环 散热 半导体 制冷 降温 系统 | ||
【主权项】：
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