[发明专利]一种SMT高速真空吸附及释放控制模组在审

专利信息
申请号: 202011195600.X 申请日: 2020-10-30
公开(公告)号: CN112312759A 公开(公告)日: 2021-02-02
发明(设计)人: 杨尊凯 申请(专利权)人: 北京华维国创电子科技有限公司
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04;H05K13/08
代理公司: 深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙) 44728 代理人: 涂柳晓
地址: 100000 *** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种SMT高速真空吸附及释放控制模组,包括多个真空吸附件、气源通道件、多个导流件、定时模块和MCU模块,所述每两个导流件固定安装于一个真空吸附件的顶部,所述气源通道件的一侧与真空吸附件的一侧固定连接,所述气源通道件的顶部与导流件的底部固定连接,所述气源通道件和导流件之间开设有气流通口,本发明涉及SMT贴片机技术领域。该SMT高速真空吸附及释放控制模组,只需要一路正压气源实现了多路真空的产生,即便其中一路或几路通道出现真空泄漏,其他通路仍然保持其自身的真空度,从而解决了由于某通路泄漏导致整体真空度下降的技术问题,极大提高了贴片机拾取成功率。
搜索关键词: 一种 smt 高速 真空 吸附 释放 控制 模组
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京华维国创电子科技有限公司,未经北京华维国创电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202011195600.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code