[发明专利]材料晶化热处理的时间测定方法在审
| 申请号： | 202011195789.2 | 申请日： | 2020-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN112345581A | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 蒋焘;陈雪梅;黄雪梅 | 申请（专利权）人： | 成都光明光电股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N25/20 | 分类号： | G01N25/20 |
| 代理公司： | 成都虹桥专利事务所(普通合伙) 51124 | 代理人： | 敬川 |
| 地址： | 610100 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明属于晶化热处理技术领域，具体公开了一种材料晶化热处理的时间测定方法，该方法能够快速准确地测出材料的晶化保温最短时间。该方法利用差热曲线的第一吸热峰值温度Tn、第一放热峰值温度Tp1和第二吸热峰值温度Tp2能够确定出较为合理的核化保温温度Tn＇和晶化保温温度Tp，再以此对材料进行晶化热处理得到材料晶化热处理的差热曲线，并通过对材料晶化热处理的差热曲线进行分析、计算，可以快速准确地得到材料在晶化保温温度Tp下的晶化保温最短时间tps；该方法与传统方法相比，从热力学角度分析材料晶化过程中的热效应变化趋势，来测定出材料在晶化保温温度下的晶化保温最短时间，测得结果更科学、准确、高效。 | ||
| 搜索关键词： | 材料 热处理 时间 测定 方法 | ||
【主权项】：
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