[发明专利]一种硅片清洗系统在审
| 申请号： | 202011196895.2 | 申请日： | 2020-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN112309942A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 李健儿;冯永;胡仲波;敬春云;宋勇;王一超;李慕轩 | 申请（专利权）人： | 四川上特科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/673;H01L21/687;H01L21/67;B08B3/04;F26B21/00 |
| 代理公司： | 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217 | 代理人： | 王小艳 |
| 地址： | 629200 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及硅片处理领域，公开了一种硅片清洗系统，包括依次连接的上料机构和清洗机构，上料机构包括至少一条平料传送带，平料传送带终端设有立片导槽，立片导槽终端竖直向下，立片导槽下方设有竖料传送带，竖料传送带沿传送方向设有至少一条立片传送槽，立片传送槽槽宽与硅片厚度相匹配，立片传送槽与立片导槽终端平行且一一对应，清洗机构包括清洗池，清洗池上方通过升降机构连有清洗框，以使清洗框能够进出清洗池，清洗框的入口与竖料传送带终端匹配，清洗框内平行设有若干插片槽，插片槽与立片传送槽平行且一一对应。其能够自动上料，使硅片平行且间隔地插入清洗框，有效提升清洗效率，降低人工成本，避免硅片表面污染。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 清洗 系统 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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