[发明专利]微胶囊化石墨烯泡沫硅橡胶电介质复合材料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202011197067.0 申请日: 2020-10-30
公开(公告)号: CN112608598A 公开(公告)日: 2021-04-06
发明(设计)人: 刘聪;阿拉木斯;刘海东;邓佳明;崔仲家 申请(专利权)人: 西南科技大学
主分类号: C08L83/04 分类号: C08L83/04;C08K9/10;C08K3/04;C08J9/00
代理公司: 成都东恒知盛知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51304 代理人: 何健雄;廖祥文
地址: 621010 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明属于包覆纳米介电材料技术领域,公开了一种微胶囊化石墨烯泡沫硅橡胶电介质复合材料及其制备方法,微胶囊石墨烯泡沫硅橡胶电介质复合材料由微胶囊石墨烯和泡沫硅橡胶复合介电材料组成;所述介电材料中微胶囊石墨烯和泡沫硅橡胶的质量之比为1.5:100。微胶囊石墨烯中,石墨烯和壁材的质量之比包括:1:2;1:10;1:20;1:30;1:40。泡沫硅橡胶复合介电材料包括:HY‑F662A、662B,HY‑F665A、665B,HY‑F660A,660‑B中的两种或两种以上。本发明提供一种微胶囊石墨烯泡沫硅橡胶电介质复合材料及其制备方法,该介电材料用储能材料,具有填料分散性能好、介电常数高,介电损耗小的优点,制备方法过程简单。
搜索关键词: 微胶囊 化石 泡沫 硅橡胶 电介质 复合材料 及其 制备 方法
【主权项】:
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