[发明专利]一种焊接TO封装元器件时降低空洞率的方法有效
| 申请号： | 202011197218.2 | 申请日： | 2020-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN112775509B | 公开（公告）日： | 2022-06-28 |
| 发明（设计）人： | 韩潇;许瑞丰;郑杰;廉志宏;侯志鹏;刘销斌 | 申请（专利权）人： | 天津航空机电有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K1/008;B23K3/08;B23K37/04 |
| 代理公司： | 中国航空专利中心 11008 | 代理人： | 高霖 |
| 地址： | 300308 天*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种焊接TO封装元器件时降低空洞率的方法，包括设计高导热材质线路板焊盘；设计钢网板；设计TO封装元器件锡膏涂覆焊接一体化工装；高导热材质线路板涂覆锡膏；TO封装元器件涂覆锡膏；高导热材质线路板焊接；TO封装元器件焊接；清洁和TO封装元器件在高导热材质线路板上焊接的步骤。通过上述方法，将高导热材质线路板上焊接TO封装元器件焊接空洞率降低到10％以内，减少了功率芯片工作过程中的内阻，提高了焊接品质及产品可靠性，可用于大规模生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 to 封装 元器件 降低 空洞 方法 | ||
【主权项】：
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