[发明专利]一种振梁加速度计芯片结构及制作方法在审
| 申请号： | 202011198960.5 | 申请日： | 2020-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN112362907A | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 刘文明;曲天良;冷悦;尹业宏;陈炳贤 | 申请（专利权）人： | 华中光电技术研究所（中国船舶重工集团公司第七一七研究所） |
| 主分类号： | G01P15/097 | 分类号： | G01P15/097 |
| 代理公司： | 武汉蓝宝石专利代理事务所(特殊普通合伙) 42242 | 代理人： | 王振宇 |
| 地址： | 430000 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种振梁加速度计芯片结构，涉及一种谐振式振梁加速度计仪表，所述芯片结构包括挠性结构、设置在挠性结构上下端面的质量结构和设置在所述质量结构端面上的振梁结构；所述挠性结构与所述质量结构的接触面之间、所述质量结构与所述振梁结构的接触面之间均设置有键合层，所述键合层包括依次设置的种子层、过渡层、活性反应层和焊料层；本发明通过在挠性结构、质量结构和振梁结构相接触的位置设置键合层，以实现自蔓延反应键合；相比现有分体式，装配简单，同时避免了石英材料和金属质量块不同材料间的热失配和胶老化问题；同时本方案通过多层基片键合，避免了一体式石英振梁加速度计的加工困难，以及挠性结构和振梁湿法刻蚀表面的质量控制难题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 加速度计 芯片 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
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