[发明专利]相干探测器芯片及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202011199919.X 申请日: 2020-10-30
公开(公告)号: CN112304347B 公开(公告)日: 2022-12-06
发明(设计)人: 叶焓;韩勤;陆子晴;王帅;肖峰;肖帆 申请(专利权)人: 中国科学院半导体研究所
主分类号: G01D5/353 分类号: G01D5/353;G02B6/12;G02B6/122;H01L27/144
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 孙蕾
地址: 100083 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本公开提供一种相干探测器芯片,包括:衬底,为芯片基底,包括第一衬底区、第二衬底区,以及位于第一衬底区和第二衬底区之间的第三衬底区;无源区域,位于第一衬底区上,自下而上依次包括:第一下包层、第一波导芯层、以及上包层;无源区域用于形成光学混频器及其输出波导;有源区域,位于第二衬底区上,自下而上依次包括:第二下包层、第二波导芯层、第二下接触层、光吸收层、P型层、以及上接触层,有源区域用于形成波导探测器;以及耦合区域,位于第三衬底区之上的无源区域和有源区域之间,自下而上依次包括:第三下包层、第三波导芯层及第三下接触层,耦合区域用于联结光学混频器的输出波导与波导探测器。同时还提供一种上述芯片的制备方法。
搜索关键词: 相干 探测器 芯片 及其 制备 方法
【主权项】:
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