[发明专利]基板处理装置在审
| 申请号： | 202011201480.X | 申请日： | 2020-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN113097113A | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 吴俊昊;朴永秀;柳守烈;金学杜;孙侐主;朴商弼;许成壹 | 申请（专利权）人： | 系统科技公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 李盛泉;孙昌浩 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种在多个腔室之间能够稳定地移送基板的基板处理装置。用于实现此的本发明的基板处理装置，包括：多个腔室，为了处理基板而沿圆周方向以预定间隔布置；转盘，配备为为了在所述多个腔室之间移送所述基板而旋转，其中，所述多个腔室中的至少一个腔室配备有安置所述基板的平台和提供用于沿上下方向升降所述平台的驱动力的平台驱动部，所述转盘包括：转盘主体，借由转盘驱动部而升降以及旋转；环形的转盘环，配备为在安置于所述转盘主体的状态下能够从所述转盘主体分离。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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