[发明专利]减少铝合金焊缝气孔的交流磁场辅助激光深熔焊方法有效
| 申请号： | 202011201481.4 | 申请日： | 2020-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN112388164B | 公开（公告）日： | 2021-10-19 |
| 发明（设计）人： | 唐新华;张若林;崔海超;芦凤桂;徐力栋 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/70 |
| 代理公司： | 上海交达专利事务所 31201 | 代理人： | 王毓理;王锡麟 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种减少铝合金焊缝气孔的交流磁场辅助激光深熔焊方法，通过设置待焊接试样的对接部位底部悬空后，在其下方预置交流电磁场，并在激光焊接过程中设置试样上方的激光焊接工作头与试样下方的交流电磁场保持静止，且激光束聚焦于铝合金上表面、磁场作用范围始终覆盖整个熔池区域直至完成激光深熔焊接。本方法在保证焊缝熔深不变的同时，最大程度使焊缝气孔率降低，即增大了焊缝承载面积。另外，原焊缝表面由于气孔存在造成的不规则波动也得到抑制，这一表面成形的改善同样有助于接头强度的提升。 | ||
| 搜索关键词： | 减少 铝合金 焊缝 气孔 交流 磁场 辅助 激光 熔焊 方法 | ||
【主权项】：
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