[发明专利]一种减少工件二次注塑时附着部缺料的结构在审

专利信息
申请号: 202011201499.4 申请日: 2020-11-02
公开(公告)号: CN112440435A 公开(公告)日: 2021-03-05
发明(设计)人: 王金祥 申请(专利权)人: 智龙传动(厦门)科技有限公司
主分类号: B29C45/14 分类号: B29C45/14;B29C45/16
代理公司: 泉州企记知识产权代理事务所(普通合伙) 35264 代理人: 许寿宁
地址: 361000 福建省厦门市翔安区厦门*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开了一种减少工件二次注塑时附着部缺料的结构,该结构设置在需要进行二次注塑的工件上,所述工件具有至少一个沿其长度方向并贯穿工件两端面的细深孔,所述工件的一周侧壁上开设有与细深孔相连通的导料孔。所述导料孔与细深孔的中部相连通。所述附着部包括在细深孔内二次注塑成型的塑料管、二次注塑成型在工件一周侧壁上的功能件。本装置通过导料孔增加了注塑料的流动空间和流动速度,减少二次注塑时产生缺料现象。
搜索关键词: 一种 减少 工件 二次 注塑 附着 部缺料 结构
【主权项】:
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