[发明专利]提高缩减浮栅极闪存性能的方法及结构在审
申请号: | 202011201698.5 | 申请日: | 2020-11-02 |
公开(公告)号: | CN112331654A | 公开(公告)日: | 2021-02-05 |
发明(设计)人: | 田志;邵华;陈昊瑜 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/11519 | 分类号: | H01L27/11519;H01L27/11521;H01L27/11531;H01L21/336 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 栾美洁 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种提高缩减浮栅极闪存性能的方法和结构,在半导体衬底中形成有源区;在存储区中形成各闪存单元的第一栅极结构,所述第一栅极结构包括由第一栅介质层、多晶硅浮栅、第二控制栅介质层、多晶硅控制栅形成的叠加结构;形成逻辑器件区的第二栅极结构且将各闪存单元的第一栅极结构中的多晶硅控制栅的部分同时去除,使源极引出区的相邻第一栅极结构中所述多晶硅控制栅之间的距离大于所述多晶硅浮栅之间的距离。本发明的制造工艺与现有的工艺完全兼容,增大源极引出区的开口宽度,使源极引出区的深宽比降低,提高层间介质的填充能力,抑制接触孔与多晶硅控制栅间的短接及多晶硅控制栅间的漏电,增强缩减的存储单元的可靠性、耐久性和良率。 | ||
搜索关键词: | 提高 缩减 栅极 闪存 性能 方法 结构 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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