[发明专利]一种半导体芯片封装设备在审
| 申请号： | 202011201920.1 | 申请日： | 2020-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN112289714A | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 陈圆圆 | 申请（专利权）人： | 合肥高地创意科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/50;H01L21/52;H01L21/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230041 安徽省合肥市包河*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体芯片封装设备，涉及半导体芯片封装技术领域，包括工作台、传送装置、固料装置、盒体上料装置、半导体芯片上料装置、点胶装置、上料封盖装置和收料装置，所述传送装置、固料装置、盒体上料装置、半导体芯片上料装置、点胶装置、上料封盖装置、收料装置均安装在所述工作台上，所述固料装置设置在传送装置上，所述盒体上料装置设置在固料装置的上方且与固料装置贴合，所述半导体芯片上料装置设置在盒体上料装置的侧方，所述点胶装置设置在半导体芯片上料装置的侧上方，所述上料封盖装置设置在点胶装置的后方，所述收料装置设置在传送装置的末端，本发明能够对半导体芯片完成自动封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 封装 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
