[发明专利]用于处理衬底的装置在审
| 申请号： | 202011201960.6 | 申请日： | 2020-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN112750727A | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 郑喆焕 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京市中伦律师事务所 11410 | 代理人： | 杨黎峰 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明构思的实施例提供一种用于处理衬底的装置。所述用于处理衬底的装置包括：在内部具有处理空间的壳体；在所述空间中支撑衬底的衬底支撑单元；将液体供应到由所述衬底支撑单元支撑的衬底的液体供应单元；以及在所述处理空间中产生气流的气流产生单元，其中所述气流产生单元包括：在所述处理空间中供应第一气体的下降气流的第一气体供应单元；和在所述空间中供应与所述第一气体相比具有更低的湿度的第二气体的第二气体供应单元，当从上方观察时，所述第一气体供应单元和所述第二气体供应单元彼此不重叠。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 处理 衬底 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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