[发明专利]一种光电探测器及其制造方法有效
申请号: | 202011202290.X | 申请日: | 2020-11-02 |
公开(公告)号: | CN112289892B | 公开(公告)日: | 2022-06-14 |
发明(设计)人: | 黄文军;唐昭焕;陈世杰;张斌 | 申请(专利权)人: | 联合微电子中心有限责任公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/103;H01L31/0216 |
代理公司: | 江苏坤象律师事务所 32393 | 代理人: | 赵新民 |
地址: | 401332 重庆*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本发明涉及一种光电探测器的制造方法,包括步骤:第一步,于晶圆硅正面形成绝缘层(2),绝缘层下晶圆硅为硅衬底层(1);第二步,按照预设的图案,刻蚀出贯穿于绝缘层层(2)、伸入硅衬底层(1)的凹槽(3);第三步,在凹槽(3)内填充材料锗,生长出锗探测层(4);对晶元硅背面进行整体减薄,直到界面处有缺陷(5)的锗探测层也被去除。本发明还涉及上述制造方法制造的光电探测器。本发明主要是通过工艺和结构的改进,以获得优质的光电二极管的探测层,并且使得光电探测器表面的暗电流得以降低,提高光电探测器的质量和探测性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 光电 探测器 及其 制造 方法 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的