[发明专利]一种光电探测器及其制造方法有效

专利信息
申请号: 202011202290.X 申请日: 2020-11-02
公开(公告)号: CN112289892B 公开(公告)日: 2022-06-14
发明(设计)人: 黄文军;唐昭焕;陈世杰;张斌 申请(专利权)人: 联合微电子中心有限责任公司
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18;H01L31/103;H01L31/0216
代理公司: 江苏坤象律师事务所 32393 代理人: 赵新民
地址: 401332 重庆*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明涉及一种光电探测器的制造方法,包括步骤:第一步,于晶圆硅正面形成绝缘层(2),绝缘层下晶圆硅为硅衬底层(1);第二步,按照预设的图案,刻蚀出贯穿于绝缘层层(2)、伸入硅衬底层(1)的凹槽(3);第三步,在凹槽(3)内填充材料锗,生长出锗探测层(4);对晶元硅背面进行整体减薄,直到界面处有缺陷(5)的锗探测层也被去除。本发明还涉及上述制造方法制造的光电探测器。本发明主要是通过工艺和结构的改进,以获得优质的光电二极管的探测层,并且使得光电探测器表面的暗电流得以降低,提高光电探测器的质量和探测性能。
搜索关键词: 一种 光电 探测器 及其 制造 方法
【主权项】:
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