[发明专利]一种晶圆加工装置及加工方法有效
| 申请号： | 202011204106.5 | 申请日： | 2020-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN112038270B | 公开（公告）日： | 2021-01-19 |
| 发明（设计）人： | 付丞;杨发军;王文波;徐庆锋;赵东方 | 申请（专利权）人： | 宁波丞达精机股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 余姚德盛专利代理事务所(普通合伙) 33239 | 代理人： | 戚秋鹏 |
| 地址： | 315400 浙江省宁波市余姚*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种晶圆加工装置，包括清洗箱，清洗箱内壁滑动连接有密封盖，密封盖的中部设有连接杆，连接杆的下端通过连接球转动连接夹持机构，夹持机构内夹持有待清洗的晶圆片，清洗箱下端内壁两侧设有用于搅动清洗箱内清洗液的转动机构。本发明所提供的晶圆加工装置及加工方法，通过湿法化学清洗和超声清洗相结合对晶圆片进行清洗工作，再辅以加热、搅拌进一步提高对晶圆的清洗效果，在加热、搅拌的基础上再次融入通气件，使得在加热、搅拌的过程中，同时能够产生更多的气泡附着在晶圆表面并破裂，实现对晶圆表面附着物的清理，提高了对晶圆表面的清洗效果，通过抽真空的方式对未破裂的气泡进行加压破裂，保障对晶圆表面的清洗效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 加工 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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