[发明专利]一种基于高电子迁移率晶体管的钝化方法在审
申请号: | 202011204720.1 | 申请日: | 2020-11-02 |
公开(公告)号: | CN112271137A | 公开(公告)日: | 2021-01-26 |
发明(设计)人: | 张世勇;徐建星;王蓉;郑鹏辉;童小东 | 申请(专利权)人: | 中国工程物理研究院电子工程研究所 |
主分类号: | H01L21/335 | 分类号: | H01L21/335;H01L29/778;H01L21/265 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王云晓 |
地址: | 621900 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种基于高电子迁移率晶体管的钝化方法,通过施加较大能量可以将高电子迁移率晶体管表面晶格的原子激发为自由原子,该自由原子会在自由迁移下优先占据形成能较低的漏电通道。在自由原子占据漏电通道之后会改变漏电通道的能带结构,从而使得部分漏电通道中电子跃迁需要能量增加,最终达到漏电流减小,漏电通道得到钝化的效果。上述自由原子会填充并消除高电子迁移率晶体管内部的缺陷,从而将高电子迁移率晶体管中多种漏电通道钝化为同一种漏电通道,提升对高电子迁移率晶体管的钝化效果,提升高电子迁移率晶体管的响应度。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 电子 迁移率 晶体管 钝化 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造