[发明专利]一种大功率LTCC微波组件散热结构及制造工艺在审
| 申请号： | 202011208037.5 | 申请日： | 2020-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN112289759A | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 周冬莲;金龙;何中伟;徐娟 | 申请（专利权）人： | 中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L21/50 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 耿英 |
| 地址： | 215163 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种大功率LTCC微波组件散热结构及制造工艺。散热结构包括散热底座、散热凸台、片材、开有直通孔的LTCC基板和金属盖板；至少一个散热凸台焊接在散热底座内；LTCC基板装配在与散热外壳内，且散热凸台对应地从LTCC基板上的直通孔内穿过，形成一暴露于LTCC基板外的上表面，可用于承载功率裸芯；散热凸台与直通孔之间形成的缝隙中由片材填充。本发明可有效提高大功率微波组件散热性能；大幅度减小射频组件的集成体积，降低微波信号传输寄生参数；大大提高LTCC基板利用率，降低生产制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 ltcc 微波 组件 散热 结构 制造 工艺 | ||
【主权项】：
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