[发明专利]激光切割系统在审
| 申请号： | 202011208378.2 | 申请日： | 2020-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN112496529A | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 邹武兵;李璟;张德安;段家露;吴飞龙 | 申请（专利权）人： | 深圳市韵腾激光科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/046 | 分类号： | B23K26/046;B23K26/06;B23K26/064;B23K26/38 |
| 代理公司： | 深圳中细软知识产权代理有限公司 44528 | 代理人： | 唐楠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种激光切割系统，所述激光切割系统沿光路方向依次包括：激光单元，用于提供激光束；扩束单元，用于将所述激光束扩展成扩束激光束；匀光单元，用于将所述扩束激光束调制成光强平顶均匀分布的均匀激光束；遮挡单元，用于遮挡所述均匀激光束的边缘部分和所述均匀激光束之外的杂光；光束转换单元，用于将所述均匀激光束调制成中空的环形激光束，并沿光轴方向形成贝塞尔激光束；以及准直聚焦组件，用于将所述贝塞尔激光束进行准直聚焦。本发明解决了现有激光加工系统由于光强分布为高斯分布造成的被切割材料断面的大锥度、断面均匀性差等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 切割 系统 | ||
【主权项】：
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