[发明专利]一种上下结构的双液罐半导体处理装置用热交换系统在审
| 申请号： | 202011209123.8 | 申请日： | 2020-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN112325692A | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 孙劲松;莫科伟 | 申请（专利权）人： | 吉姆西半导体科技（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | F28D21/00 | 分类号： | F28D21/00;F22B1/28;F22B37/02;F28B1/02;F28B9/00;F28F1/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214194 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于热交换技术领域，具体的说是一种上下结构的双液罐半导体处理装置用热交换系统，包括包括供液液罐、供液管、加热液罐、加热丝、排气管、循环液出液管、循环液回液管、冷却水出液管、冷却水回液管和热交换器；所述供液液罐通过供液管连通加热液罐，加热液罐通过排气管连通供液液罐，加热液罐内安置加热丝，加热丝伸入加热液罐内部并对加热液罐内部液体进行加热处理，加热液罐一侧连通循环液出液管一端，加热液罐另一侧壁连通循环液出液管一端；所述循环液出液管上设有循环水泵，循环液出液管的部分管路铺设在热交换器内部；所述热交换器内部还铺设有部分冷却水回液管的管路，且冷却水回液管与冷却水出液管连通。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 上下 结构 双液罐 半导体 处理 装置 热交换 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于吉姆西半导体科技（无锡）有限公司，未经吉姆西半导体科技（无锡）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011209123.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
