[发明专利]元器件贴装位置标识方法、贴装控制方法、设备和介质在审
| 申请号： | 202011209418.5 | 申请日： | 2020-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN112579540A | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 陈先明;彭建;李希文;吴耀科 | 申请（专利权）人： | 珠海越亚半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F16/16 | 分类号： | G06F16/16;G06F16/11;H05K13/04;H05K13/00 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 俞梁清 |
| 地址： | 519175 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种元器件贴装位置标识方法、贴装控制方法、设备和介质，该贴装控制方法包括：文件导入，当基板经过AOI设备检测后，导入所述AOI设备输出的对应于所述基板的mapping文件；格式转换，将所述mapping文件转换为贴片机可识别的文件格式；数据处理，对所述mapping文件中的各单元的线路缺陷检测结果进行二值化处理；贴片控制，根据二值化处理后的mapping文件对所述基板进行选择性贴装。与传统的手动标识相比，本发明在mapping文件中进行二值化处理，可以快速准确地标记存在线路缺陷的单位的位置，有利于贴装元器件时避开被标记的单元，从而避免贴装元器件的无效损耗，以及大幅度利用良率相对较低的基板进行有效贴装。 | ||
| 搜索关键词： | 元器件 位置 标识 方法 控制 设备 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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