[发明专利]一种子弹盒片材焊接装置以及子弹盒片材焊接方法在审

专利信息
申请号: 202011209668.9 申请日: 2020-11-03
公开(公告)号: CN112296547A 公开(公告)日: 2021-02-02
发明(设计)人: 童旭东;熊超;廖仕军;袁平;夏浩文;高永芳;蒲羽 申请(专利权)人: 重庆长江电工工业集团有限公司
主分类号: B23K31/02 分类号: B23K31/02;B23K37/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 张子宽
地址: 401336 重*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明涉及一种子弹盒片材焊接装置以及子弹盒片材焊接方法,该装置包括工作台、椭圆模组件、电极组件及多个抱钳装置,工作台上设置有用于盛放片材的片材位;椭圆模组件包括椭圆模及其驱动装置,椭圆模驱动装置用于驱动椭圆模进出片材位;电极组件包括上电极、下电极、电极旋转驱动装置及电极移动驱动装置;抱钳装置包括抱臂及其驱动装置,各个抱臂能够在抱臂驱动装置的驱动下聚拢或散开,各个抱臂在聚拢位置能够将片材压紧贴合在椭圆模的外周面上;上述焊接装置能够实现对片材的自动定型,定型的效率及精度不受工人熟练度的影响,有助于提高焊接的效率及精度,并实现了片材定型、焊接等多道工序的一体化,有助于提高片材焊接的生产效率。
搜索关键词: 一种 子弹 盒片材 焊接 装置 以及 方法
【主权项】:
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