[发明专利]一种应用于5G终端的烯碳导热膜在审
| 申请号： | 202011210038.3 | 申请日： | 2020-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN112406212A | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 郑志成;朱全红 | 申请（专利权）人： | 东莞市鸿亿导热材料有限公司 |
| 主分类号： | B32B9/00 | 分类号： | B32B9/00;B32B9/04;B32B3/30;B32B15/20;B32B15/04;B32B27/36;B32B27/34;B32B27/32;B32B27/08;B32B27/06;B32B25/08;B32B25/20;B32B7/12;B32B33/00 |
| 代理公司： | 广州市深研专利事务所(普通合伙) 44229 | 代理人： | 赵李娜 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于导热膜技术领域，具体公开了一种应用于5G终端的烯碳导热膜，从下到上依次包括碳导热片层、第一金刚石层、石墨烯导热层、第二金刚石层；碳导热片层包括金属基底和设置于金属基底上表面的纳米碳层；石墨烯导热层上端面设置有呈网格状交叉排布的第一凹槽，石墨烯导热层下端面设置有呈网格状交叉排布的第二凹槽；第一金刚石层沉积于第一凹槽内，第二金刚石层沉积于第二凹槽内；碳导热片层、第一金刚石层、石墨烯导热层和第二金刚石层的厚度比为2‑3:1‑2:5‑12:1‑2。大大提高了石墨烯导热膜的整体传热效率，改善烯碳导热膜的导热性能，满足5G等高耗能设备散热需求，同时，能够有效屏蔽外界电磁的干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 终端 导热 | ||
【主权项】：
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