[发明专利]一种新型电镀搅拌装置在审
| 申请号： | 202011210083.9 | 申请日： | 2020-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN112342601A | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 李平;文良均 | 申请（专利权）人： | 重庆圣盈达科技开发有限公司 |
| 主分类号： | C25D21/10 | 分类号： | C25D21/10;C25D21/04;C25D5/08;C25D21/14 |
| 代理公司： | 重庆晶智汇知识产权代理事务所(普通合伙) 50229 | 代理人： | 施永卿 |
| 地址： | 400026 重庆*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明提供一种新型电镀搅拌装置，包括安装支架（1）、电镀筒（2）、分配器（3）以及搅拌组件（4）；其中，所述电镀筒（2）包括内筒（22）、外筒（21）与隔板（23）且内筒（22）与外筒（21）之间形成空腔（24）；所述分配器（3）为圆台形结构，其顶面均匀设置第一圈分配孔（31）、第二圈分配孔（32）以及第三圈分配孔（33）；所述搅拌组件（4）包括加料通道（41）、搅拌腔（42）以及回料通道（43）。该装置可以同时实现对电镀液的均匀搅拌与去除工件表面因副作用产生的气泡，同时该装置利用内部流道进行电镀液的循环使用，结构简单、占用空间小、电镀效率高、电镀质量好，适用于多数工件的电镀搅拌。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 电镀 搅拌 装置 | ||
【主权项】：
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