[发明专利]一种用于焊接元件的多模块封装真空炉及其使用方法有效
| 申请号： | 202011213036.X | 申请日： | 2020-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN112059352B | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 赵永先;邓燕;张延忠 | 申请（专利权）人： | 北京仝志伟业科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/04 | 分类号： | B23K3/04;B23K3/08;B23K1/00 |
| 代理公司： | 北京佐行专利代理事务所(特殊普通合伙) 11683 | 代理人： | 刘鹏;王占愈 |
| 地址： | 100015 北京市朝*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请提供一种用于焊接元件的多模块封装真空炉，包括真空腔、治具、升降装置、移动挡板机构、加热机构、水冷机构、阀泵机构以及控制装置；所述升降装置、移动挡板机构、加热机构、水冷机构和阀泵机构与控制装置通讯连接。本申请还提供了一种上述真空炉的使用方法，步骤为,按照从下往上的顺序将多层治具放入腔体；对腔体内部抽真空，挡板伸出形成遮挡状态；当腔体内的真空度达到激活真空度时，下加热载台升温到激活温度保持第一时间段，腔体降到安全温度后，挡板复位，回到归位状态；所述升降装置下降到最低点，管壳治具层和锗窗治具层紧贴，加热至焊接温度；焊接完成后，从管壳治具层上取下焊接好的元件。本申请实现了多模块的高效功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 焊接 元件 模块 封装 真空炉 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
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