[发明专利]一种环绕及切片式豆薯精去皮装置在审

专利信息
申请号: 202011214262.X 申请日: 2020-11-04
公开(公告)号: CN112335905A 公开(公告)日: 2021-02-09
发明(设计)人: 程夫芳 申请(专利权)人: 程夫芳
主分类号: A23N12/02 分类号: A23N12/02;A23N7/02;B26D1/04;B26D7/01;B26D7/26
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 065000 河北省廊坊市广*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 发明涉及一种农副产品领域,尤其涉及一种环绕及切片式豆薯精去皮装置。本发明的技术问题:提供一种环绕及切片式豆薯精去皮装置。技术方案如下:一种环绕及切片式豆薯精去皮装置,包括有清洗机构、环绕去皮机构和切片去皮机构等;在清洗机构正下方设置有第一收集箱;在环绕去皮机构正下方设置有第二收集箱;在切片去皮机构连续设置有第三收集箱和第四收集箱。该发明实现了解决豆薯加工产品时外表皮清理不干净的难题,特别是V形去皮刀对豆薯沟壑内的表皮进行精准地表皮去除,并且不会浪费太多的豆薯果肉,使豆薯加工出来的产品得到卫生保障。
搜索关键词: 一种 环绕 切片 豆薯 去皮 装置
【主权项】:
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