[发明专利]一种移动式定位降噪且去尘的打孔设备在审
申请号: | 202011214906.5 | 申请日: | 2020-11-04 |
公开(公告)号: | CN112248255A | 公开(公告)日: | 2021-01-22 |
发明(设计)人: | 季建悦 | 申请(专利权)人: | 福清市利恒科技有限公司 |
主分类号: | B28D1/14 | 分类号: | B28D1/14;B28D7/02;B28D7/00;G10K11/16 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 350300 福建省福州*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明公开的一种移动式定位降噪且去尘的打孔设备,包括设备箱体,所述设备箱体下侧端壁转动连接有车轮,所述设备箱体右侧端壁固定连接有工作腔,所述移动块右侧端面固定连接有工作箱,所述工作箱内设有工作传动腔,所述工作传动腔内设有钻孔装置,所述钻孔装置用于进行钻孔作业,所述辅助传动轴上固定连接有辅助装置,所述辅助装置用于进行定位以及降噪作业,所述冷却腔内设有冷却装置,所述冷却装置用于对钻头进行浇水冷却,所述过滤腔内设有去尘装置,所述去尘装置用于净化灰尘,本发明的一种移动式定位降噪且去尘的打孔设备,能够实现自动调节钻孔位置进行定位钻孔,降低噪音并去除尘埃,使用效率较高。 | ||
搜索关键词: | 一种 移动式 定位 打孔 设备 | ||
【主权项】:
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