[发明专利]一种芯片夹持电极片专用自抚平铜带机传送装置在审
| 申请号： | 202011215035.9 | 申请日： | 2020-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN112193901A | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 孟超;王守明;胡勤 | 申请（专利权）人： | 苏州忻智铭传感电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B65H23/26 | 分类号： | B65H23/26;B65H23/34;B65H23/188;B65H20/02;B21D1/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215010 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片夹持电极片专用自抚平铜带机传送装置，包括铜带盘放置架、导向轮、张紧自调节托台、驱动组件、中空抚平组件和定位送出件，铜带盘放置架安装在铜带机架后侧面，导向轮安装在铜带盘放置架侧面，张紧自调节托台安装在铜带机架侧面导向轮右侧，驱动组件安装在铜带机架侧面张紧自调节托台右侧，中空抚平组件安装在铜带机架侧面驱动组件右侧，定位送出件安装在铜带机架侧面中空抚平组件右侧。本发明能够对不同角度传送的铜带进行自适应托起调节，驱动组件能够根据不同厚度的铜带调节驱动组件工作间距，确保驱动组件等距稳定传送铜带，中空抚平组件能够确保铜带平整不起皱，确保生产的芯片夹持电极片废品率低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 夹持 电极 专用 抚平 铜带机 传送 装置 | ||
【主权项】：
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