[发明专利]一种真空玻璃的低熔点封接材料和真空玻璃在审
| 申请号： | 202011216906.9 | 申请日： | 2020-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN113003954A | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 骆洋洋;张继全;李东辉;李俊 | 申请（专利权）人： | 维爱吉（厦门）科技有限责任公司 |
| 主分类号： | C03C27/08 | 分类号： | C03C27/08 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 杨依展;张迪 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市集*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种真空玻璃的低熔点高强度封接材料，所述封接材料是种四元系封接材料A‑B‑C‑D；其中A为熔点低于500℃的元素，包括Sn、Ga、In、Se、Bi、Zn、Te中的至少一种；B为熔点在500～1000℃的元素，包括Sb、Mg、Al、Ba、Ca、Ge、Ag中的至少一种；C为熔点在1000‑1200℃的元素，包括Au、Cu中的至少一种；D为熔点在1400℃以上的元素，包括Ti、Si、Ni、Co、Fe、Zr、Cr、V、Hf、Nb、Mo、W中的至少一种。本发明还提供了一种真空玻璃，相邻两块玻璃之间通过一层金属封接层连接在一起，所述金属封接层采用如上所述的封接材料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 真空 玻璃 熔点 材料 | ||
【主权项】：
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