[发明专利]一种基于转接板的垂直封装结构及封装方法有效
| 申请号： | 202011217250.2 | 申请日： | 2020-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN112331635B | 公开（公告）日： | 2022-06-07 |
| 发明（设计）人： | 丁才华;王启东 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L21/98;H01L23/538 |
| 代理公司： | 北京天达知识产权代理事务所(普通合伙) 11386 | 代理人： | 庞许倩 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种基于转接板的垂直封装结构及封装方法，属于半导体封装技术领域，解决了有机基板布线能力不足，多个芯片集成时封装尺寸大的问题。该封装结构，用于对上下芯片进行封装，包括：基底，上下表面分别设置有放置上下芯片的上下凹槽；上下芯片在基底上的投影至少部分重合；上转接板，位于上芯片的上部并且与上下芯片在基底上的投影至少存在第一不重合部分；下转接板，位于下芯片的下部并且与上下芯片在基底上的投影至少存在第二不重合部分；上下转接板用于实现上下芯片之间的互联，上下芯片分别通过其与对应转接板在所述基板上的投影不重合的部分实现各自芯片与外部信号的互联。实现了多个芯片在垂直方向上的互联，缩小了封装尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 转接 垂直 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院微电子研究所，未经中国科学院微电子研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011217250.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
