[发明专利]一种PCB板生产用削边磨边装置及其削边磨边方法在审

专利信息
申请号: 202011217294.5 申请日: 2020-11-04
公开(公告)号: CN112476540A 公开(公告)日: 2021-03-12
发明(设计)人: 赵旭冬 申请(专利权)人: 精华电子(苏州)有限公司
主分类号: B26D1/12 分类号: B26D1/12;B26D7/02;B26D5/02;B24B9/00;B24B1/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种PCB板生产用削边磨边装置及其削边磨边方法,包括箱体,所述箱体的内侧底壁焊接有支撑板,所述支撑板的上表面焊接有第一横板,所述第一横板的后表面焊接有竖板,所述竖板前表面的上部焊接有第二横板,所述第二横板的上表面开设有通槽,所述通槽的内侧壁固定连接有轴承,所述轴承的内圈固定连接有螺纹杆;通过螺纹杆推动第一壳体向下移动,第一壳体推动压板向下移动,当压板接触到PCB板体时,会推动滑动杆向着第二凹槽的内部进行,然后通过弹簧的弹性势能将压板推回,从而通过压板对PCB板体进行固定,进而防止其在切边的过程中发生偏移,从而保证了PCB板的加工精度,进而不会导致PCB板的报废,从而节省了经济成本。
搜索关键词: 一种 pcb 生产 用削边 磨边 装置 及其 方法
【主权项】:
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