[发明专利]一种酚醛树脂-硅粉浆料及其制备方法在审
| 申请号： | 202011217530.3 | 申请日： | 2020-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN112299867A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 夏廷玺;贾建刚;井勇智;杨芃 | 申请（专利权）人： | 深圳市晖耀电子有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/83 | 分类号： | C04B35/83;C04B35/573;C04B35/577;C04B35/80;C04B35/626 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 刘贻盛 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种酚醛树脂‑硅粉浆料及其制备方法，所述酚醛树脂‑硅粉浆料包括如下重量百分比的组分：酚醛树脂22wt％～24wt％、硅粉63wt％～66wt％、甲醇4wt％～6wt％、苯磺酸5wt％～8wt％。上述的酚醛树脂‑硅粉浆料用于制备C/C‑SiC复合材料，酚醛树脂‑硅粉浆料会放入碳纤维预制体上制备定向孔通道中，酚醛树脂中的碳会预先与硅粉混合，致密化处理通入C3H8气体热解沉积形成的热解炭与硅粉混合，两种不同来源、成分的碳充分与硅混合发生反应，可以产生出更高致密性的Sic基体，从而大大改善C/C‑SiC复合材料的综合力学性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 酚醛树脂 浆料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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