[发明专利]孔洞及孔隙的吸喷式密实灌填装置及方法在审
| 申请号： | 202011218697.1 | 申请日： | 2020-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN112482805A | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 王天野;刘越晨;王湫;张志敏;蒋新建 | 申请（专利权）人： | 中国二十冶集团有限公司 |
| 主分类号： | E04G23/02 | 分类号： | E04G23/02 |
| 代理公司： | 上海天协和诚知识产权代理事务所 31216 | 代理人： | 沈国良 |
| 地址： | 201900 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种孔洞及孔隙的吸喷式密实灌填装置及方法，本装置的空压机连接斜三通管节的斜管输入端口，漏斗输出端连接斜三通管节的直管输入端口，斜三通管节的直管输从端口通过钢丝软管连接灌浆料输送管的输入端口。本方法将灌浆料倒入漏斗内，启动空压机，压缩空气送入斜三通管节内，此时，斜三通管节的直管与漏斗之间的管路呈现负压，将灌浆料吸入斜三通管节的直管内；斜三通管节的直管至灌浆料输送管呈现正压，将吸入斜三通管节直管的灌浆料从灌浆料输送管喷出，灌浆料输送管插入孔洞及孔隙，从灌浆料输送管喷出的灌浆料直达孔洞及孔隙的深部。本装置及方法达到灌填密实的目的，杜绝由孔洞及孔隙导致的安全隐患，提高建筑的整体美观性能。 | ||
| 搜索关键词： | 孔洞 孔隙 吸喷式 密实 装置 方法 | ||
【主权项】：
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