[发明专利]热传导部件在审
| 申请号： | 202011219323.1 | 申请日： | 2020-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN112781418A | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 小村健;多田清志;高尾征志;花野雅昭;小关敏彦 | 申请（专利权）人： | 日本电产株式会社;超众科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F28D15/02 | 分类号： | F28D15/02;F28F21/08 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 丁文蕴;杜嘉璐 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种热传导部件(1)，其具备：箱体(2)，其在内部形成有空间(2a)；吸液芯结构体(3)，其配置于空间(2a)；以及工作液，其封入于空间(2a)。箱体(2)具有一个或多个金属板(4)和将金属板(4)接在一起的接合构造(5)。接合构造(5)具有层叠的两层金属板层(5a)和两层金属板层(5a)的边界部(5b)。边界部(5b)具有第一区域(A1)，该第一区域(A1)由跨两层金属板层(5a)存在的晶粒(CP)构成。 | ||
| 搜索关键词： | 热传导 部件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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