[发明专利]卡扣带、带有卡扣带的袋体及该袋体的制造方法有效

专利信息
申请号: 202011219720.9 申请日: 2016-04-07
公开(公告)号: CN112389843B 公开(公告)日: 2022-09-16
发明(设计)人: 片田亮;后藤修一;垣上康治;南波芳典 申请(专利权)人: 出光统一科技株式会社
主分类号: B65D33/25 分类号: B65D33/25;B31B70/81
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 刘建
地址: 日本国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 在一体设有雄部(212)的带状的雄侧基体部(211A)和一体设有雌部(222)的雌侧基体部(221A)的与设有雄部(212)或者雌部(222)的一侧相反的一侧的面上,层叠形成吸光层(23)和接合层(24)。吸光层(23)含有对波长吸收范围为800nm以上且1200nm以下的激光进行吸光的吸光材料。接合层(24)含有熔点为60℃以上且120℃以下的低熔点树脂即茂金属系线性低密度聚乙烯。在将卡扣带(20)接合于基材薄膜(11)时,通过照射激光,对吸光层(23)进行加热而使接合层(24)熔融。将熔融了的接合层(24)压接于基材薄膜(11)而进行接合。基材薄膜(11)能够不发生热老化地进行接合。
搜索关键词: 卡扣带 带有 制造 方法
【主权项】:
暂无信息
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