[发明专利]一种颗粒混合粉芯焊丝脉冲电弧颗粒种植方法有效

专利信息
申请号: 202011220488.0 申请日: 2020-11-05
公开(公告)号: CN112296481B 公开(公告)日: 2022-06-17
发明(设计)人: 王德;王文琴;高俊豪;胡波;邓绍俊;熊震宇;江淑园;程东海;胡德安 申请(专利权)人: 南昌航空大学
主分类号: B23K9/04 分类号: B23K9/04;B23K9/167;B23K9/235;B23K35/40;C23C24/10;C04B37/02
代理公司: 南昌市平凡知识产权代理事务所 36122 代理人: 姚伯川
地址: 330063 江*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 一种颗粒混合粉芯焊丝脉冲电弧颗粒种植方法,包括将待种植工件表面打磨平整去除杂质,清洗干净;制备颗粒混合的粉芯焊丝,将金属合金粉末与陶瓷颗粒按比例混合后装入薄壁金属管中;设置焊接参数;接通电路,实现和完成陶瓷颗粒种植过程。本发明在薄壁金属管中可以按需填充具有特殊性能的金属粉末,从而实现颗粒种植表面的抗氧化性、耐磨性、耐蚀性等功能,并且可通过调节金属粉末与陶瓷颗粒的比例实现对颗粒露出高度的调节,实现任意陶瓷颗粒的种植。
搜索关键词: 一种 颗粒 混合 焊丝 脉冲 电弧 种植 方法
【主权项】:
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