[发明专利]集成芯片、晶片结合的方法以及在晶片上形成标记的方法在审
| 申请号： | 202011221231.7 | 申请日： | 2020-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN113257789A | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 黄信华;刘丙寅 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L21/50 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 王素琴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本公开的实施例涉及一种集成芯片，所述集成芯片包括：结合结构，直接布置在第一衬底与第二衬底之间。第一衬底包括第一透明材料以及第一对齐标记。第一对齐标记布置在第一衬底的外侧区上且还包含第一透明材料。第一对齐标记由第一衬底的布置在第一衬底的最上表面与第一衬底的最下表面之间的表面界定。第二衬底包括：第二对齐标记，位于第二衬底的外侧区上。第二对齐标记直接位于第一对齐标记之下且结合结构直接布置在第一对齐标记与第二对齐标记之间。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 芯片 晶片 结合 方法 以及 形成 标记 | ||
【主权项】：
暂无信息
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