[发明专利]一种聚氨酯鞋底浇筑用注料均匀分布减少气泡组件在审

专利信息
申请号: 202011223694.7 申请日: 2020-11-05
公开(公告)号: CN112405973A 公开(公告)日: 2021-02-26
发明(设计)人: 何祥 申请(专利权)人: 何祥
主分类号: B29C39/02 分类号: B29C39/02;B29C39/22;B29C39/24;B29C39/44;B29K75/00;B29L31/50
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 314000 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及鞋底浇筑技术领域,且公开了一种聚氨酯鞋底浇筑用注料均匀分布减少气泡组件,包括转轴,所述转轴的外侧固定连接有同轴器,同轴器的外侧固定连接有控制盘,控制盘的顶部固定连接有环形内齿条,环形内齿条的内侧啮合连接有从动齿轮。该聚氨酯鞋底浇筑用注料均匀分布减少气泡组件,通过旋转离心力的作用,从而使环球内部的正电接点和负电接点在挤压力的作用下接触,从而使导电板内部通电被磁化,从而使减速柱在上下导电板之间做切割磁感线运动,从而通过楞次定律可知,减速柱切割磁感线会产生涡流,从而阻碍从动环的运动,进而使转轴在电压的影响效果被降低,从而保障了浇筑的效果。
搜索关键词: 一种 聚氨酯 鞋底 浇筑 用注料 均匀分布 减少 气泡 组件
【主权项】:
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