[发明专利]一种薄壁密排孔柱复杂结构层板的焊接方法在审
| 申请号： | 202011223705.1 | 申请日： | 2020-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN112453673A | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 邹文江;程耀永;陈波;李思思;李文文 | 申请（专利权）人： | 中国航发北京航空材料研究院 |
| 主分类号： | B23K15/06 | 分类号： | B23K15/06 |
| 代理公司： | 中国航空专利中心 11008 | 代理人： | 杜永保 |
| 地址： | 100095 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种薄壁密排孔柱复杂结构层板的焊接方法，包括：装配组合底板(1)和盖板(2)；在底板(1)和盖板(2)的外表面分别装配压板(7)；用金属薄板包裹组合好的底板(1)、盖板(2)和压板(7)，对包套(8)的开口进行封焊，在焊缝(9)的位置留开口；对焊缝(9)处留下的开口进行封口；对完成封口的包套进行底板(1)和盖板(2)之间的气体加压扩散焊接，气体压力1～20MPa，保温温度1050～1250℃，保温时间1～5h；去除包套(8)和压板(7)，得到焊好的薄壁密排孔柱复杂结构层板。本发明解决了薄壁密排孔柱复杂结构层板的扩散焊接问题，实现精密的尺寸精度控制，得到高强度、高焊合率的多孔层板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 薄壁 密排孔柱 复杂 结构 焊接 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国航发北京航空材料研究院，未经中国航发北京航空材料研究院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011223705.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：安全工器具绝缘棒测试工具
- 下一篇：一种易检修的输配电同塔架设杆塔
