[发明专利]一种电子元器件电镀用工装治具及其使用方法有效

专利信息
申请号: 202011223969.7 申请日: 2020-11-05
公开(公告)号: CN112323126B 公开(公告)日: 2021-07-23
发明(设计)人: 张晓 申请(专利权)人: 镇江锦兴表面工程技术有限公司
主分类号: C25D17/08 分类号: C25D17/08;C25D17/28;C25D21/04;C25D7/00
代理公司: 南京创略知识产权代理事务所(普通合伙) 32358 代理人: 闫方圆
地址: 212000 江苏省镇江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种电子元器件电镀用工装治具及其使用方法,包括位于固定架内部的限位板、净化机构、输送机构和夹持机构;净化机构包括净化箱、连通管、风机和波纹管;输送机构包括滚筒、输送带和导轨;夹持机构包括放置盒、压板、弹簧和固定块。本发明通过设置压板能够实现放置盒在输送过程中进行限位的功能,能够在电镀时进行放置盒的临时固定,方便在电镀完成后快速完成放置盒的输送;本发明通过设置有限位板和压板能够实现放置盒的有效夹持,并将夹持治具设置在用于输送的固定架上,能够保证在夹持电镀后进行放置盒的快速输送;本发明通过设置有净化箱有利于对电镀过程中产生的刺鼻异味进行吸收,保证工作环境的质量,提高空气的净化效率。
搜索关键词: 一种 电子元器件 电镀 用工 装治具 及其 使用方法
【主权项】:
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