[发明专利]一种用于高密度的高速连接器制造的压接装置在审
| 申请号： | 202011225908.4 | 申请日： | 2020-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN112202027A | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 何风辰;胡传艳 | 申请（专利权）人： | 何风辰 |
| 主分类号： | H01R43/02 | 分类号： | H01R43/02;H01R43/048;H01R43/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市龙华区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种用于高密度的高速连接器制造的压接装置，包括用于导线与压接金属条输送的卷绕机构、切断机构、压接机构、机架、支撑架，所述卷绕机构设置在所述机架一侧，所述切断机构和所述压接机构均设置在所述机架的另一侧，所述切断机构位于所述压接机构一侧，所述支撑架安装在所述机架内侧的中间位置。本发明利用锡膏筒和挤膏座来将锡膏挤在压接金属条上的导线位置，同时利用热风机来对锡膏进行加热，从而可以将导线焊接在压接金属条上，提高整个导线和压接板之间的接触面积，利用分离板和定位带来将导线进行均匀的排布分离，并在转动辊的转动下将导线移动到切断机构和压接机构的位置处，从而进行快速的压接处理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 高密度 高速 连接器 制造 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于何风辰，未经何风辰许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011225908.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
