[发明专利]集成反向肖特基续流二极管的可逆导碳化硅JFET功率器件有效
申请号: | 202011227580.X | 申请日: | 2020-11-06 |
公开(公告)号: | CN112420694B | 公开(公告)日: | 2023-06-23 |
发明(设计)人: | 孔谋夫;郭嘉欣;高佳成;吴焕杰;张丙可;黄柯;王彬;胡泽伟;陈宗棋 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H01L27/07 | 分类号: | H01L27/07;H01L29/808 |
代理公司: | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人: | 吴姗霖 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种集成反向肖特基续流二极管的可逆导碳化硅JFET功率器件,属于半导体功率器件技术领域。所述功率器件包括N型漂移区、位于N型漂移区上表面的正面结构和位于漂移区下表面的背面结构,背面结构包括N型漏极区,以及与N型漏极区欧姆接触的金属化漏极,正面结构包括N型源极区,以及与N型源极区欧姆接触的金属化源极。相较于现有的结构,本发明功率器件可以获得较高的沟道迁移率、较低的导通电阻,集成反向续流的肖特基势垒二极管有效提高了器件的集成度,降低了应用成本。 | ||
搜索关键词: | 集成 反向 肖特基续流 二极管 可逆 碳化硅 jfet 功率 器件 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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