[发明专利]预成型扩散焊接在审
| 申请号： | 202011229130.4 | 申请日： | 2020-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN112786468A | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | A·海因里希;K·勒斯尔;K·特鲁诺夫;A·昂劳 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技奥地利有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/488 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 邬少俊 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种将半导体管芯接合到衬底的方法包括：将焊料预成型件施加到半导体管芯的金属区域或衬底的金属区域，该焊料预成型件具有30μm的最大厚度以及比两个金属区域都低的熔点；经由扩散焊接工艺并且在不直接向管芯施加压力的情况下，在半导体管芯的金属区域与衬底的金属区域之间形成焊接接头；以及设置扩散焊接工艺的焊接温度，使得焊料预成型件熔化并且与半导体管芯的金属区域和衬底的金属区域完全反应，以在整个焊接接头中形成一个或多个金属间相，每个金属间相的熔点高于焊料预成型件的熔点和焊接温度。 | ||
| 搜索关键词： | 成型 扩散 焊接 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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