[发明专利]一种石墨粉表面化学镀银制备导电胶的方法在审
申请号: | 202011229402.0 | 申请日: | 2020-11-06 |
公开(公告)号: | CN112409947A | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 张洪旺 | 申请(专利权)人: | 无锡帝科电子材料股份有限公司 |
主分类号: | C09J9/02 | 分类号: | C09J9/02;C09J201/00;C23C18/44 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 214203 江苏省无锡市宜*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种石墨粉表面化学镀银制备导电胶的方法,包括以下步骤:步骤一,清洗;步骤二,磨粉;步骤三,沉积;步骤四,镀银;步骤五,混合;步骤六,固化;该发明用多巴胺沉积取代了传统除油、粗化和敏化的预处理方法,从而省去了繁琐的预处理步骤,避免了预处理过程中重金属废液的产生,降低了对环境的污染,且多巴胺不仅促进了金属化,还充当石墨粉与银镀层之间的粘附层,提高了银镀层的连续性和致密性,提升了导电胶的导电性能,利用超声波对石墨进行清理,从而彻底清除了制备过程中混入的粉尘和砂粒等杂质,提高了石墨粉的纯度,确保了石墨粉与银镀层之间的粘接效果,延长了导电胶的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 一种 石墨粉 表面 化学 镀银 制备 导电 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡帝科电子材料股份有限公司,未经无锡帝科电子材料股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202011229402.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。