[发明专利]一种瓷绝缘子用耐低温胶合剂的制备方法在审
| 申请号： | 202011229470.7 | 申请日： | 2020-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN112266216A | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 李俊贤 | 申请（专利权）人： | 江西天俊电气科技有限公司 |
| 主分类号： | C04B28/04 | 分类号： | C04B28/04;C04B111/20 |
| 代理公司： | 萍乡益源专利事务所 36119 | 代理人： | 张放强 |
| 地址： | 337200*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种瓷绝缘子用耐低温胶合剂的制备方法，所述耐低温胶合剂包括以下重量份原料：525#以上的硅酸盐水泥，胶装复合砂，纤维，水，固体减水剂，界牌偏高岭土，外加剂，并按以下步骤制成：A、先将硅酸盐水泥、胶装复合砂、纤维、界牌偏高岭土按比例依次倒入搅拌机内混合搅拌均匀；B、然后按比例将固体减水剂、外加剂加入搅拌机，逐渐加水充分搅拌取出后立即成型；C、成型后置于养护房脱模；D、脱模试体置于在养护房的养护架上，每天喷水三次，并用透气养护布覆盖直至水泥胶合剂完全固化为止。本发明迅速提高了早期强度，减少了气泡，抑制了水泥胶合剂的低温膨胀特性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 绝缘子 低温 胶合 制备 方法 | ||
【主权项】：
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