[发明专利]一种PDMS微流控芯片的加工方法在审
| 申请号： | 202011229628.0 | 申请日： | 2020-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN112473756A | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 贺晓辉;蒋雨芯;石磊;朱永丽;赵世纪 | 申请（专利权）人： | 重庆工程职业技术学院 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 重庆乐泰知识产权代理事务所(普通合伙) 50221 | 代理人： | 张丽楠 |
| 地址： | 402260 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种PDMS微流控芯片的加工方法，涉及半导体技术领域，先利用将碳酸钙粉体成型成与微流控芯片的微流道具有相同形状的碳酸钙骨架，然后将碳酸钙骨架放置在微流控芯片模具中，并使碳酸钙骨架上同微流道进样口和出样口相对应的端部与模具底面紧密接触，再将PDMS单体和固化剂混合后浇注到微流控芯片模具中，加热使PDMS预聚体完全固化，再浸入体积分数为10％的盐酸溶液中充，分反应除去碳酸钙骨架即可。本发明的PDMS微流控芯片采用一体浇筑成型，制备方法简单，无需PDMS浇注的阳模和键合等工艺及设备，生产成本较低；微流道的加工无需使用其他设备和借助外力，加工过程不会对PDMS微流控芯片造成任何损伤，成型的微流道形状规则、表面光滑。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pdms 微流控 芯片 加工 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆工程职业技术学院，未经重庆工程职业技术学院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011229628.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
