[发明专利]一种陶瓷封装基座及其制备方法有效
| 申请号： | 202011229913.2 | 申请日： | 2020-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN112441821B | 公开（公告）日： | 2023-02-28 |
| 发明（设计）人： | 陈烁烁;李钢;江楠;黄雪云 | 申请（专利权）人： | 南充三环电子有限公司;潮州三环（集团）股份有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/10 | 分类号： | C04B35/10;C04B35/622;H10N30/88 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 颜希文;周全英 |
| 地址： | 637000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种陶瓷封装基座及其制备方法。所述基座以氧化铝为主要成分，且单位面积内，基座中的氧化铝晶粒之间的晶界长度与所有晶粒之间的晶界长度的比值范围为0.6‑0.9。本发明通过优化基座中氧化铝晶界长度和总晶界长度的比值，能够有效提高封装基座中陶瓷材料的导热系数。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷封装 基座 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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